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光刻膠:某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠。有負(fù)性膠和正性膠，分辨率可達(dá)亞微米級(jí)。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡(jiǎn)化加工工序。
在微電子器件中的應(yīng)用:用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應(yīng)力、提高成品率。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對(duì)器件的影響，還可以對(duì)a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差(soft error)。半導(dǎo)體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS系統(tǒng)的芯片時(shí)，由于聚酰亞胺層具有良好的機(jī)械延展性和拉伸強(qiáng)度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。
液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來(lái)的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
電-光材料:用作無(wú)源或有源波導(dǎo)材料光學(xué)開(kāi)關(guān)材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長(zhǎng)范圍內(nèi)為透明，以聚酰亞胺作為發(fā)色團(tuán)的基體可提高材料的穩(wěn)定性。
濕敏材料:利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來(lái)制作濕度傳感器。
市場(chǎng)容量及現(xiàn)狀
國(guó)內(nèi)目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國(guó)聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產(chǎn)品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術(shù)難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本企業(yè)掌握。
目前我國(guó)絕大部分生產(chǎn)廠家均采用熱亞胺化法，但發(fā)達(dá)國(guó)家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa(chǎn)商都已經(jīng)完成了從熱亞胺化法向化學(xué)亞胺法的技術(shù)與設(shè)備過(guò)渡。
聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級(jí)應(yīng)用、軍工及航空航天應(yīng)用、柔性顯示光電應(yīng)用、環(huán)保消防應(yīng)用等。根據(jù)國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢的《“十三五”新材料發(fā)展報(bào)告》，2017 年全球PI薄膜的市場(chǎng)規(guī)模為15.2 億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到24.5億美元。
