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江蘇漢高樂泰ablestik3145絕緣導熱膠保養(yǎng),ablestik3145晶體管膠

更新時間:2024-03-30 [舉報]

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積 電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
樂泰ABLESTIK 3145
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色雙組分
常溫固化或熱固化
工作溫度-70到140°C
●導熱性好
●電絕緣
●介質(zhì)粘度
●高影響
配合比,按重量-
樹脂:固化劑
100: 5.2
典型應用
晶體管,二極管,電阻,集成
電路、熱敏元件或
印刷電路
粘接材質(zhì):金屬,硅,滑石,鋁 二氧化硅,滑石,氧化鋁藍寶石,
陶瓷,玻璃和塑料

樂泰ABLESTIK 3145
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色雙組分
常溫固化或熱固化
工作溫度-70到140°C
●導熱性好
●電絕緣
●介質(zhì)粘度
●高影響
配合比,按重量-
樹脂:固化劑
100: 5.2
典型應用
晶體管,二極管,電阻,集成
電路、熱敏元件或
印刷電路
粘接材質(zhì):金屬,硅,滑石,鋁 二氧化硅,滑石,氧化鋁藍寶石,
陶瓷,玻璃和塑料

我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

樂泰ABLESTIK 3145
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色雙組分
常溫固化或熱固化
工作溫度-70到140°C
●導熱性好
●電絕緣
●介質(zhì)粘度
●高影響
配合比,按重量-
樹脂:固化劑
100: 5.2
典型應用
晶體管,二極管,電阻,集成
電路、熱敏元件或
印刷電路
粘接材質(zhì):金屬,硅,滑石,鋁 二氧化硅,滑石,氧化鋁藍寶石,
陶瓷,玻璃和塑料

樂泰ABLESTIK 3145
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色雙組分
常溫固化或熱固化
工作溫度-70到140°C
●導熱性好
●電絕緣
●介質(zhì)粘度
●高影響
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樹脂:固化劑
100: 5.2
典型應用
晶體管,二極管,電阻,集成
電路、熱敏元件或
印刷電路
粘接材質(zhì):金屬,硅,滑石,鋁 二氧化硅,滑石,氧化鋁藍寶石,
陶瓷,玻璃和塑料
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導電膠,低溫固化導電膠,光纖導電膠,2902低應力導電膠。
樂泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,三防漆,軍工三防漆,快速固化三防漆,透明涂層,紫外固化三防漆,噴涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。無溶劑三防漆,汽車應用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊劑,環(huán)保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,紅色三防漆,透明三防漆。電路板涂敷三防漆,電路板三防漆。船舶漆,耐海水漆



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標簽:攝像頭膠導電膠膜
北京汐源科技有限公司
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