LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。