灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機(jī)非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

本品為黑色常溫固化環(huán)保型電子膠，粘度適中、流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；
可常溫或中溫固化，固化速度適中；
固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；
固化物有阻燃性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；
固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
【適用范圍】

凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；
廣泛應(yīng)用于變壓器、AC?電容、高壓包、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電源模塊、電子控制器?及其它電子元器件的灌封；
不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。