超聲波工藝是通過空化效應(yīng)而實(shí)現(xiàn)物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產(chǎn)生物理力，以這兩種物理力的區(qū)分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項(xiàng)上應(yīng)噴淋清洗工藝。

比如清洗劑的濃度，特別在使用在線通過式噴淋清洗工藝，清洗劑的濃度因?yàn)樵O(shè)備條件原因，會(huì)產(chǎn)生很大的變化，清洗劑在清洗機(jī)使用當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生氣霧損失、帶離損失，特別是氣霧損失占比比較大，因?yàn)樗逑磩┲泻蟊壤乃推渌M成成分，在一定溫度下會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)現(xiàn)象，揮發(fā)的比例，因?yàn)榍逑磩┢贩N不同而產(chǎn)生很大的差異，這樣就需要嚴(yán)格控制清洗劑的濃度，才能清洗條件的準(zhǔn)確，在線通過式清洗工藝中實(shí)現(xiàn)清洗劑在線的濃度檢測(cè)是非常有必要的，監(jiān)測(cè)和控制清洗劑使用中的濃度，并進(jìn)行及時(shí)的調(diào)整，使清洗劑的濃度在可控的數(shù)據(jù)范圍。

基于豐富、、專注的電子化學(xué)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、追求技術(shù)價(jià)值的執(zhí)著精神和高度的社會(huì)責(zé)任感，合明科技成立了半導(dǎo)體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ)，吸收國(guó)內(nèi)外的水基清洗理論、引進(jìn)的水基清洗技術(shù)、剖析國(guó)外同類產(chǎn)品性能特點(diǎn)并結(jié)合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年無數(shù)次實(shí)驗(yàn)調(diào)整和苛刻的驗(yàn)證測(cè)試，現(xiàn)已初步推出適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導(dǎo)體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)通過了初步驗(yàn)證，達(dá)到或接近國(guó)外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用需求，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品，助力國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展的整體計(jì)劃

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)及支撐，在電子工業(yè)的應(yīng)用和所選用的材料也越來越廣泛。隨著第五代（5G）移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展，5G半導(dǎo)體芯片工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，這對(duì)半導(dǎo)體封裝清洗業(yè)的關(guān)注度和清洗的可靠性也越來越高。

目前半導(dǎo)體器件封裝業(yè)的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。
半導(dǎo)體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機(jī)酸，松香和有機(jī)酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發(fā)生皂化反應(yīng)生成有機(jī)鹽，因此堿性清洗劑對(duì)半導(dǎo)體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。
但隨著半導(dǎo)體的發(fā)展和特殊功能的需求，一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環(huán)境下，容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等，因此限制了堿性水清洗劑在半導(dǎo)體封裝清洗業(yè)的廣泛使用。

電子組裝污染物種類
電子組裝污染物分類方式較多如無機(jī)污染物、有機(jī)污染物，極性污染物、非極性污染物，離子污染物、非離子污染物。但在實(shí)際應(yīng)用和交流中主要是以極性污染物和非極性污染物來區(qū)分。
極性污染物
極性污染物也稱離子污染物，主要來自PCB蝕刻殘留鹽類和電鍍殘留鹽類、焊接殘留鹽、助焊材料的活化劑及殘留、助焊材料的（離子）表面活性劑等及殘留、指印汗液鹽及環(huán)境可溶性塵埃等。
非極性污染物
非極性污染物多為非離子污染物，包括天然樹脂、合成樹脂、焊接油或油脂、金屬氧化物、粘接劑殘留、指紋油防護(hù)用品油或油脂等。
微粒狀污染物
機(jī)械加工時(shí)的金屬和塑料雜質(zhì)、松香微粒和玻璃纖維、焊料槽浮渣、微小焊料球錫珠及灰塵等。