電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

探針的質(zhì)量對整個測試插座、探針卡來說非常重要，雖然現(xiàn)在國內(nèi)部分廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)半導體測試探針，部分廠商研發(fā)的時間也不算短，但是國內(nèi)的原材料和工藝不達標，做出來的產(chǎn)品非常差。因此業(yè)內(nèi)通常考慮從歐美或者韓國供應商處進口產(chǎn)品，降低探針出現(xiàn)問題對測試產(chǎn)生的影響。“中低端可以生產(chǎn)，依賴進口，這就是目前的狀況，短期內(nèi)還無法改變?！蹦程结槒S商表示，針對晶圓測試，也就是探針卡用的探針，現(xiàn)在國內(nèi)廠商都無法生產(chǎn)，只能進口國外廠商的產(chǎn)品，相當于一個組裝廠或是貿(mào)易商。

射頻測試探針常見的用途之一是對處于高頻工作狀態(tài)的元件和設備進行晶圓級測試。在某些情況下，一些射頻測試探針適用于測試高工作頻率達到數(shù)百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測試探針，可以通過焊接或以機械的方式連接到測試表面（通常是PCB的表面）。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用，因為它們通常無法在不犧牲互連質(zhì)量的情況下撤回。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會影響測量的準確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實現(xiàn)測量的高度。應用時將探針與加長桿連接在一起，而在連接點處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點就相當于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會影響探針的度的，有時甚至會出現(xiàn)不能進行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點是有必要的。

測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應該具有設計良好的防應力護套。測試探針應該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復連接，并且每次都能傳送準確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。

測試探針和測試夾的設計舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中，夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應該簡便，相互匹配的部件應可以不費力地滑到一起而不會產(chǎn)生應力。接頭上的觸點應該是鍍鎳或鍍金機加工黃銅連接件，而不應僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點可提供準確度和抗氧化性能，從而提供持久、安全和可靠的連接。
和機械功用有關(guān)的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點，也即是多點接觸界面在相對運動進程中冷焊的共享。*重要的機械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內(nèi)涵性質(zhì)及其所運用的作業(yè)進程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。
目前，鍍金的質(zhì)量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達到10微米以上。