tf卡在使用時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
　
　　一、在使用tf卡時(shí)，要盡量避免插拔閃存卡。
　　二、當(dāng)數(shù)碼設(shè)備快沒(méi)電的時(shí)候，或電量報(bào)警的時(shí)候，好不用閃存卡來(lái)讀寫數(shù)據(jù)。
　　三、在使用tf卡的過(guò)程中，盡量做到留出一定的空間。
　　四、tf卡座廠家提醒您，在不支持連續(xù)拍攝時(shí)(1為相機(jī)不支持，2為tf卡的速度跟不上)好不要連拍。
　　五、盡可能地避免感染病毒。
　　六、在不符合標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備上盡量避免使用閃存卡。
　　七、tf卡盡量做到輕拿輕放，不能用力摔、撞、捏等，易造成損壞；避免在接觸高溫、濕度大、磁場(chǎng)強(qiáng)、電場(chǎng)強(qiáng)的地方。

SIM卡座便是手機(jī)上中的SIM卡，跟據(jù)不一樣的手機(jī)上規(guī)格型號(hào)少爺來(lái)區(qū)別，SIM卡座可分成大、中、小編，而且SIM卡座都是有好多個(gè)基礎(chǔ)的SIM卡插口端：即卡數(shù)字時(shí)鐘（SIMCLK）、卡校準(zhǔn)（SIMRST）、卡開關(guān)電源（SIMVCC）、地（SIMGND）和卡數(shù)據(jù)信息（SIMI/0或、SIMDAT）。SIM卡座的規(guī)范應(yīng)用溫度-25+70℃，極限狀況下每一次應(yīng)用不可超出4鐘頭，一共應(yīng)用不可超出100次。SIM卡座的物理學(xué)使用壽命是在于顧客的插下頻次，約在一萬(wàn)次上下；而集成電路芯片集成ic的使用壽命在于數(shù)據(jù)信息儲(chǔ)存器的載入頻次，不一樣生產(chǎn)廠家其指標(biāo)值各有不同。

一般SIM卡座有8KB的存儲(chǔ)容積，此外也有容積各自為16K/32K/64K/128K的SIM卡座。在平常應(yīng)用的智能產(chǎn)品，工業(yè)品上面離不了SIM卡座的影子，能夠應(yīng)用的商品有：身心健康機(jī)器設(shè)備，航空公司，醫(yī)療器械行業(yè)，電子產(chǎn)品，智能產(chǎn)品，機(jī)械設(shè)備，手機(jī)上通信，筆記本電腦，通訊設(shè)備，高清航拍商品，運(yùn)動(dòng)裝備，行車記錄器，汽車導(dǎo)航，監(jiān)控?cái)z像頭等。封裝規(guī)格型號(hào)合適都能應(yīng)用。

sim卡座的使用壽命長(zhǎng)，主要用于sim卡的存放
　　一、卡與sim卡座不一致。退卡不足或不能退卡，反復(fù)操作后正常使用，或者更換其他卡正常。一般是卡的推進(jìn)位置有0.2mm的容量差，卡的尺寸大于容量差時(shí)，滑塊不能按有效路徑運(yùn)行，檢查針不能被彈片導(dǎo)入下一個(gè)槽。
　　二、鎖卡退卡功能無(wú)效。無(wú)法鎖定卡和卡，無(wú)操作反應(yīng)?？ㄗＪ降慕麉^(qū)被擠壓或接地金屬部件變形。在這種情況下，有必要處理異常原因，更換sim卡座。
　　三、摩擦力過(guò)大，鎖定功能異常。這種情況引起的現(xiàn)象是焊錫浮高卡住sim卡座，焊盤地面有突起(異物)引起的壓力卡的引腳被推到后面卷起，檢測(cè)出壓力卡的鐵殼變形壓力卡的座位上部有零件擠壓殼變形。
　　異常對(duì)應(yīng)的原因是，焊接時(shí)錫膏過(guò)高溫時(shí)流動(dòng)堆積的焊接板上有起泡和異物，沒(méi)有按正確的方向插入卡，在試驗(yàn)卡的時(shí)候檢測(cè)引腳上翹曲過(guò)高的推進(jìn)卡的時(shí)候，外部被擠壓，有異物(不能兼容存儲(chǔ)卡)插入。
　　四、不讀卡或無(wú)法識(shí)別卡。插入卡片后，與卡片不通，卡片內(nèi)容無(wú)法讀取。使用數(shù)據(jù)設(shè)備測(cè)試腳和基板的導(dǎo)向位置，插入卡片后，金手指無(wú)法有效地連接信號(hào)引腳，引腳焊板出現(xiàn)虛焊不良。

sim卡座電鍍加工時(shí)的注意事項(xiàng)
　　一、零件的表面含糖量對(duì)孔隙率、外觀、耐腐蝕等質(zhì)量指標(biāo)影響很大。表面粗糙度越低，孔隙率越小，外觀和耐腐蝕性越好。相反，表面粗糙度越高，孔隙率越高，外觀和耐腐蝕性越差。
　　二、如果電鍍前不采取特殊措施，sim卡座表面的斑點(diǎn)、凹坑、劃痕、毛刺等缺陷在電鍍過(guò)程中無(wú)法消除，將直接影響零件表面電鍍的外觀質(zhì)量。
　　三、除非sim卡座表面的粗糙度含量對(duì)產(chǎn)品的使用性能有特殊影響，否則sim卡座的表面粗糙度要盡可能降低，至少要比電鍍后要求的表面粗糙度值低。
　　四、氫在電鍍過(guò)程中更容易沉淀在粗糙的表面。表面粗糙度越大，氫析出越嚴(yán)重，鍍層沉積的可能性越小，電流效率和覆蓋能力也降低。

表面質(zhì)量的影響因素，應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
　　1.如果產(chǎn)品對(duì)耐腐蝕性要求較高，sim卡座表面粗糙度應(yīng)適當(dāng)降低。
　　2.為了滿足sim卡座完工后的表面粗糙度的要求，電鍍前sim卡座的表面粗糙度應(yīng)至少達(dá)到圖紙要求的一半。
　　3.當(dāng)表面質(zhì)量差影響電鍍層質(zhì)量時(shí)，電鍍前應(yīng)采取有效措施消除。