中國化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)投資分析及前景預(yù)測報(bào)告2023-2029年

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【報(bào)告編號】 31706
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
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【報(bào)告目錄】

章 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)相關(guān)概述

1.1 CMP技術(shù)概述

1.1.1 CMP技術(shù)概念

1.1.2 CMP工作原理

1.1.3 CMP反應(yīng)原理

1.2 CMP技術(shù)研究情況

1.2.1 CMP設(shè)備

1.2.2 CMP拋光墊

1.2.3 CMP拋光液磨粒

1.2.4 CMP拋光液氧化劑

1.2.5 CMP拋光液其它添加劑

二章 2020-2023年中國化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)發(fā)展環(huán)境

2.1 政策環(huán)境

2.1.1 行業(yè)相關(guān)支持政策

2.1.2 應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄

2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.2.1 經(jīng)濟(jì)形勢

2.2.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

2.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

2.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

2.3 社會(huì)環(huán)境

2.3.1 人口結(jié)構(gòu)狀況

2.3.2 居民收入水平

2.3.3 居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)

三章 2020-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1.1 半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品

3.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模

3.1.4 半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成分析

3.1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展措施

3.1.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

3.2 CMP拋光材料行業(yè)概述

3.2.1 拋光材料組成

3.2.2 拋光材料應(yīng)用

3.2.3 行業(yè)技術(shù)要求

3.2.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景

3.3 CMP拋光材料市場發(fā)展分析

3.3.1 市場發(fā)展

3.3.2 國內(nèi)發(fā)展歷程

3.3.3 發(fā)展

3.3.4 行業(yè)壁壘分析

3.4 CMP拋光液市場發(fā)展分析

3.4.1 CMP拋光液主要成分

3.4.2 CMP拋光液主要類型

3.4.3 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模

3.4.4 CMP拋光液行業(yè)競爭格局

3.4.5 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

3.4.6 CMP拋光液行業(yè)進(jìn)入壁壘

3.5 CMP拋光墊市場發(fā)展分析

3.5.1 CMP拋光墊主要類別

3.5.2 CMP拋光墊主要作用

3.5.3 CMP拋光墊市場需求分析

3.5.4 CMP拋光墊行業(yè)市場規(guī)模

3.5.5 CMP拋光墊行業(yè)競爭格局

3.5.6 CMP拋光墊行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

3.5.7 CMP拋光墊國產(chǎn)替代空間

3.6 CMP拋光材料行業(yè)制約因素

3.6.1 技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展

3.6.2 下游認(rèn)證壁壘高

3.6.3 人才緊缺限制

四章 2020-2023年中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備概述

4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展規(guī)模

4.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場需求

4.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)格局

4.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化分析

4.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況

4.2 CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.2.1 CMP設(shè)備市場分布

4.2.2 CMP設(shè)備競爭格局

4.2.3 CMP設(shè)備市場規(guī)模

4.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.3.1 CMP設(shè)備應(yīng)用場景

4.3.2 CMP設(shè)備產(chǎn)品類型

4.3.3 CMP設(shè)備市場規(guī)模

4.3.4 CMP設(shè)備市場分布

4.3.5 CMP設(shè)備市場集中度

4.3.6 CMP設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

4.4 CMP設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

4.4.1 市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

4.4.2 技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

4.4.3 技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)

4.4.4 客戶集中風(fēng)險(xiǎn)

4.4.5 政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

五章 2020-2023年化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)

5.1 集成電路制造行業(yè)概述

5.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 企業(yè)經(jīng)營模式

5.1.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

5.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)態(tài)勢

5.2.2 集成電路市場規(guī)模

5.2.3 集成電路市場份額

5.2.4 晶圓制造產(chǎn)能分析

5.3 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 集成電路制造相關(guān)政策

5.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模

5.3.3 集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量

5.3.4 集成電路制造區(qū)域發(fā)展

5.3.5 集成電路制造并購分析

5.3.6 集成電路制程升級需求

5.3.7 集成電路制造發(fā)展機(jī)遇

5.4 晶圓代工業(yè)市場運(yùn)行分析

5.4.1 晶圓代工市場份額

5.4.2 晶圓代工企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)

5.4.3 專屬晶圓代工廠排名

5.4.4 國內(nèi)本土晶圓代工公司排名

5.4.5 晶圓代工市場發(fā)展預(yù)測

六章 2020-2023年國外化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況

6.1 美國應(yīng)用材料

6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 2020年經(jīng)營狀況

6.1.3 2021年經(jīng)營狀況

6.1.4 2022年經(jīng)營狀況

6.2 荏原株式會(huì)社

6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 2020年經(jīng)營狀況

6.2.3 2021年經(jīng)營狀況

6.2.4 2022年經(jīng)營狀況

6.3 卡博特公司

6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 2020年經(jīng)營狀況

6.3.3 2021年經(jīng)營狀況

6.3.4 2022年經(jīng)營狀況

6.4 陶氏公司

6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2 2020年經(jīng)營狀況

6.4.3 2021年經(jīng)營狀況

6.4.4 2022年經(jīng)營狀況

七章 2019-2022年國內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況

7.1 華海清科

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 拋光墊產(chǎn)品發(fā)展

7.1.3 經(jīng)營效益分析

7.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析

7.1.6 核心競爭力分析

7.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.8 未來前景展望

7.2 鼎龍股份

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 拋光墊業(yè)務(wù)發(fā)展

7.2.3 拋光液業(yè)務(wù)發(fā)展

7.2.4 經(jīng)營效益分析

7.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析

7.2.7 核心競爭力分析

7.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.9 未來前景展望

7.3 安集科技

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 企業(yè)主要產(chǎn)品

7.3.3 經(jīng)營效益分析

7.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析

7.3.6 核心競爭力分析

7.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.8 未來前景展望

7.4 天通股份

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 企業(yè)主要業(yè)務(wù)

7.4.3 經(jīng)營效益分析

7.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

7.4.6 核心競爭力分析

7.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4.8 未來前景展望

八章 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)項(xiàng)目投資案例

8.1 CMP拋光材料投資項(xiàng)目案例

8.1.1 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

8.1.2 項(xiàng)目投資必要性

8.1.3 項(xiàng)目投資概算

8.1.4 項(xiàng)目效益分析

8.2 CMP設(shè)備項(xiàng)目投資案例

8.2.1 項(xiàng)目基本情況

8.2.2 項(xiàng)目投資價(jià)值

8.2.3 項(xiàng)目投資概算

8.2.4 項(xiàng)目效益分析

九章 2023-2029年中國化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢及展望

9.1 CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

9.1.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

9.1.2 產(chǎn)品發(fā)展趨勢

9.1.3 企業(yè)發(fā)展趨勢

9.2 CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

9.2.1 行業(yè)面臨機(jī)遇

9.2.2 行業(yè)發(fā)展前景

9.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢

9.3 2023-2029年中國CMP技術(shù)行業(yè)預(yù)測分析

9.3.1 2023-2029年中國CMP技術(shù)行業(yè)影響因素分析

9.3.2 2023-2029年中國CMP設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測

9.3.3 2023-2029年中國CMP材料市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表 CMP工作原理示意圖

圖表 CMP反應(yīng)原理示意圖

圖表 不同類型的CMP設(shè)備

圖表 磨料機(jī)械去除原理示意圖

圖表 中國CMP技術(shù)行業(yè)相關(guān)支持政策

圖表 電子化學(xué)品首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄

圖表 2018-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表 2018-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表 2022年全年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表 2019-2021年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表 2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表 2021年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)

圖表 2022年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)

圖表 2021年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成

圖表 2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成

圖表 半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品

圖表 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2015-2021年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

圖表 2015-2021年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模占比

圖表 2017-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

圖表 半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成

圖表 拋光材料中拋光液占比約1/2

圖表 CMP主要用在單晶硅片制造和前道制程環(huán)節(jié)

圖表 CMP拋光材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 CMP各細(xì)分拋光材料市場份額

圖表 拋光液市場格局

圖表 拋光墊市場格局

圖表 2014-2021年中國CMP拋光材料市場規(guī)模及增長率

圖表 CMP拋光液的主要成分

圖表 各類型拋光液主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表 2015-2022年中國半導(dǎo)體CMP拋光液市場規(guī)模及增速

圖表 國內(nèi)外CMP拋光液主要企業(yè)經(jīng)營對比

圖表 國產(chǎn)CMP廠商應(yīng)對國產(chǎn)替代環(huán)境變化對比

圖表 CMP拋光步驟隨制程縮減而增加

圖表 拋光墊分類

圖表 不同制程芯片CMP拋光步驟數(shù)

圖表 2016-2020年CMP拋光材料市場規(guī)模

圖表 拋光墊廠商市場份額

圖表 2022年半導(dǎo)體設(shè)備商營收排名

圖表 2021年半導(dǎo)體各關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率

圖表 2020年CMP設(shè)備區(qū)域市場分布

圖表 2020年CMP設(shè)備競爭格局

圖表 2012-2020年CMP設(shè)備市場規(guī)模

圖表 硅片制造過程CMP設(shè)備應(yīng)用場景

圖表 芯片制造過程CMP設(shè)備應(yīng)用場景

圖表 封裝過程CMP設(shè)備應(yīng)用場景

圖表 2012-2020年CMP設(shè)備市場規(guī)模

圖表 2013-2020年中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模

圖表 2020年CMP設(shè)備區(qū)域市場分布

圖表 國內(nèi)外CMP設(shè)備對比

圖表 集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2015-2021年集成電路市場規(guī)模

圖表 2021年集成電路細(xì)分行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2021年集成電路公司市場份額（按總部所在地份）

圖表 2021年大晶圓制造商產(chǎn)能

圖表 2022年集成電路產(chǎn)業(yè)國家層面有關(guān)政策及內(nèi)容

圖表 2015-2022年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2011-2022年我國集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量