分析失效模式和機(jī)理：通過(guò)對(duì)失效的電子設(shè)備進(jìn)行必要的電、物理、化學(xué)的檢測(cè)，并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析，可以確定元器件的失效模式、失效機(jī)理和造成失效的原因。通過(guò)失效分析可以發(fā)現(xiàn)失效元器件的固有質(zhì)量問(wèn)題，也有可能發(fā)現(xiàn)元器件因不按規(guī)定條件使用而失效的使用質(zhì)量問(wèn)題。

準(zhǔn)備測(cè)試樣品：選擇具有代表性的電子設(shè)備作為測(cè)試樣品，并進(jìn)行充分的準(zhǔn)備。例如，需要確保測(cè)試樣品在低氣壓環(huán)境下能夠正常運(yùn)行和保持穩(wěn)定性能。

改進(jìn)散熱設(shè)計(jì)：在低氣壓環(huán)境下，電子產(chǎn)品的散熱效果可能會(huì)受到影響。因此，需要對(duì)產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化，以提高產(chǎn)品的散熱性能和穩(wěn)定性。