ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

blestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標準。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度