聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應(yīng)力。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。