根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評價，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


何時需開展DPA？
1、進貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機前進行DPA驗證，進行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復(fù)驗
3、超期復(fù)檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機前應(yīng)進行DPA復(fù)檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認元器件的設(shè)計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問題而導(dǎo)致裝機時產(chǎn)生的整體失效。

廣電計量集成電路失效分析實驗室，配備了完善的DPA分析測試設(shè)備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。