產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
漢高樂泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化類型：加熱固化

建議固化條件：30分鐘@125°C+90分鐘@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充膠：73

工作壽命：10天@25°C

貯存溫度：-40°C

特性：設(shè)計用在裸露芯片包封周圍作為流動控制屏障的圍堰材料。具有良好的化學抗性和良好的熱穩(wěn)定性。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業(yè)。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導電膠，軍工國產(chǎn)化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當?shù)?，能承?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
電子與無線電工業(yè)上的應用

室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領(lǐng)域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封，膠層內(nèi)元件清晰可見，可準確測量元件參數(shù)。

三、在汽車電子上的應用

有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
未固化材料的典型特性
粘度，Brookfield - RVT, 25°C, cps:
主軸7，轉(zhuǎn)速2轉(zhuǎn)/分1,300,000
主軸7，轉(zhuǎn)速4轉(zhuǎn)/分86萬
比重@ 25°C 1.76
凝膠時間:121oC，分鐘
激光設(shè)備光纖導熱膠 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有觸變性 (平滑的糊狀) 導熱環(huán)氧膠，它通過美國宇航局排放標準. 它用于固定晶體管,二極管, 電阻, 綜合線路和熱敏元器件在線路板上. 雙組分粘接膠室溫固化后形成很強, 耐用的,高沖擊的粘接，導熱但絕緣。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金屬，硅石、滑石、鋁、蘭寶石和其它陶瓷、玻璃、塑膠和其它材質(zhì)有良好粘接性。在很寬的溫度范圍內(nèi)它的熱膨脹系數(shù)與以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油產(chǎn)品性能,可用在各種有機和無機的環(huán)境。
　　外觀： 　　藍色
　　技術(shù)： 　　環(huán)氧樹脂
　　組件： 　　雙組分
　　固化： 　　室溫或加熱
　　工作溫度： 　　-70至115°C
　　應用： 　　導電膠
　　粘度@ 25℃： 　　40,000mPa
　　觸變指數(shù)（5/5 rpm）： 　　1.7
　　比重： 　　2,300克/立方厘米
　　抗拉強度： 　　7,500 psi
　　儲存溫度： 　　27°C
　　保質(zhì)期： 　　1年