化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

探針是半導(dǎo)體試驗(yàn)所需的重要耗材。通過(guò)與試驗(yàn)機(jī)、分揀機(jī)、探針臺(tái)配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓試驗(yàn)和成品試驗(yàn)。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進(jìn)行再加工。在冶煉過(guò)程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對(duì)礦石資源的依賴(lài)，降低環(huán)境壓力。