.導電銀漿產品性能出現(xiàn)問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分，由行業(yè)的逆向分析配方體系，幫廠家調試小樣。按照化工制品研發(fā)，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續(xù)技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量；綜合行業(yè)技術經驗,對分析結果報告進行討論；

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。