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我們來認識一下助焊劑，無論是液態(tài)的波峰焊助焊劑，還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑（所謂活性劑是有機酸或有機酸的鹽類）加等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個構(gòu)成，我們不難看出，助焊劑本身是具有腐蝕性的，從助焊劑的功用來說：波峰焊后助焊劑清洗劑合明科技
既希望助焊劑在焊前體現(xiàn)出有機酸和有機酸鹽類的腐蝕性，也就是助焊劑的活性，又希望在焊后能夠不表現(xiàn)它的破壞性和有害的一面，這是一種非常理想的狀態(tài)。電路板焊劑殘留物清洗劑合明科技
電路板由于其應用的不同，所裝載的元件不同，其材料兼容性也不同。同時，由于其采用的錫膏及助焊劑不同，其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言，同時面對這些不同的需求。因此，對電路板水基清洗劑進行不同類型的劃分是很有必要的。元件器件半導體925錫膏清洗劑合明科技
清洗錫膏清洗劑 一，要關(guān)注到所制造的PCBA電路板組件所需要的潔凈度要求，根據(jù)潔凈度的要求來做清洗的工藝選擇。PCBA清洗劑合明科技
清洗電路板清洗劑 二，既然是要清洗PCBA電路板，就需要關(guān)注PCBA電路板上所存在的污染物，比如：助焊劑殘留、錫膏殘留等其他的污染物，評價污染物對PCBA電路板造成可靠性的影響，比如：電化學腐蝕，化學離子遷移和金屬遷移等等，這樣就能對P CBA上污染物做一個全面的認知，確定哪些污染物需要通過清洗的方式去除，從而保障PCBA電路板的終技術(shù)要求。PCBA組件清洗劑合明科技
水性清洗劑清洗錫膏 四，水基清洗劑類型品種和特征的選擇。針對擁有的設(shè)備工藝條件和P CBA電路板潔凈度的要求，選擇合適的水基清洗劑是我們要考慮的。一般來說，水基清洗劑具有很好的安全特征，不可燃，不易揮發(fā)，環(huán)保特征滿足歐盟REACH環(huán)境物資規(guī)范要求，達到對大氣人體的安全保障。環(huán)保水基清洗劑合明科技
