下列情況下，可預(yù)見快速的溫度變化：
——當(dāng)設(shè)備從溫暖的室內(nèi)環(huán)境轉(zhuǎn)移到寒冷的戶外環(huán)境，或相反情況時(shí)；
——當(dāng)設(shè)備遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷卻時(shí)；
——安裝于外部的機(jī)載設(shè)備中；
——在某些運(yùn)輸和貯存條件下。

溫度沖擊通常對(duì)靠近裝備外表面的部分影響更嚴(yán)重，離外表面越遠(yuǎn)（當(dāng)然，與相關(guān)材料的特性有關(guān)），溫度變化越慢，影響越不明顯。運(yùn)輸箱、包裝等還會(huì)減小溫度沖擊對(duì)封閉的裝備的影響。急劇的溫度變化可能會(huì)暫時(shí)或地影響裝備的工作。

目的
1.產(chǎn)品研發(fā)階段：及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板的設(shè)計(jì)缺陷并糾正，讓設(shè)計(jì)缺陷止于研發(fā)階段，縮短研發(fā)周期和降低成本。

2.產(chǎn)品生產(chǎn)階段：檢測(cè)產(chǎn)品的品質(zhì)是否滿足客戶要求，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝缺陷及時(shí)排查原因改善，出貨產(chǎn)品的安全與品質(zhì)。