QK-8870系列產(chǎn)品為單組份無溶劑精練型有機硅產(chǎn)品，是一款高流淌型的有機硅室溫固化膠粘劑。本品環(huán)保無鹵素。低氣味無腐蝕。

產(chǎn)品參數(shù)

典型應用于PCB線路板的絕緣、防潮和保護;各類器件、集成電路板的涂覆保護。

或者精密電子元件的淺層灌封保護。?

固化體系：

脫醇型

外觀：

高流動性液體

顏色：

半透明至稻草色

比重：

0.98-1.02?? g/cm3 ? ? ? ? ? ??

粘度 ：

350-450???? (25℃), mPa.s ?????

固化過程：

一旦與空氣中的濕氣接觸就開始固化

表干時間：

?7-11??? 分鐘 ??????????????? ??

指觸結皮：

<30??? 分鐘 ? (溫度 23℃相對濕度 50%條件下)

使用溫度：

5 到 40 ℃ （操作時環(huán)境溫度）

固化后

顏色：

透明

比重：

1.01 g/cm3 ? ? ? ? ? ? ?

硬度：

39（邵氏 A） ??????????

適用溫度范圍：

?-55 到 180 ℃

固化 3 天后的力學性能（溫度 23℃ 相對濕度 50%條件下）

本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點： 具有的導熱性，導熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K)； 具有良好熱傳導性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復合物在溫度達到 150℃時仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能; 以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉移，增加器件的總體效能; 高溫下不干，不流油； 、無味、無腐蝕、環(huán)保。