半導體測試探針的主要應用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設(shè)備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?，對于半導體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

探針結(jié)構(gòu)設(shè)計(如針形)作為半導體試驗設(shè)備的關(guān)鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、包裝和應用的整個過程中。