產(chǎn)品特性
單組份、高強度,對多種材料有良好的粘接力;2、固化時間快,操作方便。
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應用范圍
電子行業(yè)線束固定,元件保護,安防攝像粘接、新能源電池粘接以及醫(yī)療器材的粘接等
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包裝規(guī)格
50ML針筒、250g、1kg塑料瓶。
產(chǎn)品特性:
QK9100是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器件的三防披覆保護而設(shè)計。
·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面
·不含溶劑,無氣味,對PC、銅等無腐蝕
·含熒光指示劑,方便檢查線路涂層的均勻性
·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等
?應用范圍:
廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。
?包裝規(guī)格:
1kg鐵罐包裝。
產(chǎn)品特性
QKING系列是一種單組份導熱有機硅粘接膠。導熱系數(shù)從0.5-3.0W/M.K,狀態(tài)可調(diào),具有良好的粘接性能,的耐候性能,良好的導熱性能。符合ROHS/REACH環(huán)保要求,通過UL94V-0認證。
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應用范圍
廣泛用于LED集成光源的熱界面材料傳熱;PCBA板上功率器件以及IC散熱器粘接,電子電器設(shè)備、電子元器件的發(fā)熱器件與散熱器之間縫隙填充固定,快速傳熱作用。
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包裝規(guī)格
本產(chǎn)品采用鋁管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶。
■ 產(chǎn)品特性及應用
本產(chǎn)品是一種可塑性的粘合劑,在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變,而化學特性不變,其無味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特點。適用于PP等材料粘接,濾清器材邊框粘合使用,以及覆膜紙箱的包裝,上光油等彩色包裝盒封口以及其它難粘材料的粘接等。
■ 使用方法
1.清潔表面:將被粘物表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2.使用熱熔膠槍進行涂膠。
3.將涂好膠的基材粘合好至固化。
4.開放和固化時間會隨著上膠的溫度、環(huán)境溫度、涂布數(shù)量、基材、貼合時間和力量等的改變而改變。
5.長時間高溫(大于250度)可能會使主題聚合物部分降解影響粘接力,也會使產(chǎn)品顏色發(fā)生變化。
■ 儲運及注意事項
1.本產(chǎn)品應密封儲存于陰涼干燥通風處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬,儲存期為12個月。
2.產(chǎn)品開封后,應盡快用完,未用完的產(chǎn)品需放于安全的地方。
3.本產(chǎn)品不要和其它粘合劑混合使用。
4.本產(chǎn)品請在通風良好的區(qū)域中使用。由于熱熔膠使用時須加熱,需穿戴個人防護用品。
■ 包裝規(guī)格
本產(chǎn)品采用紙箱包裝30ml膠管裝、30ml膠管錫紙裝、300ml鋁管裝、300ml鋁管錫紙裝。
導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
一、如何選擇導熱硅脂
我們在購買導熱硅脂時,一定要考慮散熱能力。要是散熱器的體積很大,那么它散發(fā)的熱量也會很大。此時,應選擇好的導熱硅脂以發(fā)揮良好的導熱性。如果是散熱器的體積比較小,就可以選擇普通一點的導熱硅脂就可以勝任。
二、怎么判斷導熱硅脂的質(zhì)量
如果可以,請直接使用設(shè)備進行測試并確定導熱硅脂的質(zhì)量。如果沒有的檢測設(shè)備,可以測量填充縫隙里面的溫度。如果兩側(cè)之間的溫差稍大,則意味著導熱硅脂的導熱系數(shù)增加了。至于在適當范圍內(nèi)的溫差,應進行詳細分析。
三、在使用導熱硅脂時,容易被擠出怎么辦
一些用戶會遇到此問題,被擠壓后將無法正常工作。在正常工作時,導熱硅脂不會固化,里面存在氣泡就很容易被擠出。為了解決該問題,需要預行真空處理。在沒有氣泡的情況下,可以減少 導熱硅脂被擠出的可能性,因此可以放心使用。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性,又有的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了非常好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟:
1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔;
2.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
3.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
4.攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;
5.灌注后,膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
6.固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
環(huán)氧樹脂灌封膠操作常見問題分析:
1、膠水不固化,可能原因:固化劑放得太少或放得太多(配比相差很大)、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?
2、本應為硬膠的膠水固化后是軟的,可能原因:膠水配比不正確:如未按重量比配比或偏差較大(固化劑多了或少了都會有可能有此情況)、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?
3、有些膠水固化了,有些膠水沒有固化或固化不完全,可能原因:攪拌不均勻、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?
4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多,可能原因:固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠?
5、固化后膠水表面有油污狀,可能原因:灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
環(huán)氧樹脂灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂絕緣灌封膠,屬于室溫固化。固化后具有良好的絕緣性,防潮、防水性能,的機械強度、電氣特性。主要用于整流器、電子零件、電解電容器、高壓線圈點火線圈、電子零組件、LED燈飾等的灌封,填縫。