相關(guān)技術(shù)中，通過(guò)風(fēng)冷方式實(shí)現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風(fēng)冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風(fēng)冷散熱器。這樣，熱量需要流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面，導(dǎo)致熱阻過(guò)大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。

高速光模塊應(yīng)用
要加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度，無(wú)疑將更進(jìn)一步加速推動(dòng)光通信新技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展。
光模塊散熱問(wèn)題

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過(guò)導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對(duì)器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

壓鑄是將液態(tài)金屬或半液態(tài)金屬，在高壓作用下，快速填充到壓鑄模具的型腔中，并在壓力作用下快速凝固而獲得產(chǎn)品的方法。壓鑄產(chǎn)品生產(chǎn)，不用機(jī)加工可直接快速生產(chǎn)出結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件。缺點(diǎn)：模具費(fèi)相對(duì)較高、開(kāi)發(fā)周期相對(duì)較長(zhǎng)；不適合小量生產(chǎn)；壓鑄件中容易產(chǎn)生氣孔；合金熔點(diǎn)高時(shí)模具壽命不長(zhǎng)。除了壓鑄，散熱領(lǐng)域還有像鈑金、冷鍛、CNC加工成形等工藝。針對(duì)不同行業(yè)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要，每種工藝各有特點(diǎn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的不同用途和用量選擇適合的工藝。

模具加熱溫度按常規(guī)模具溫度，控制在480℃左右，直徑200mm以下的平模保溫時(shí)間不得少于2小時(shí)，如果是分流模保溫在3小時(shí)以上；直徑大于200mm以上的模具保溫4-6小時(shí)，以模具芯部溫度與外部溫度的均勻。

試模或剛開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，擠壓機(jī)自動(dòng)檔關(guān)掉，各段開(kāi)關(guān)歸零位。從小壓力開(kāi)始慢慢的起壓，出料大概3-5分鐘，鋁填充過(guò)程時(shí)主要控制好壓力。壓力控制在100Kg/cm2以?xún)?nèi)，電流表數(shù)據(jù)為2-3A以?xún)?nèi)，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生產(chǎn)時(shí)擠壓速度以壓力小于120Kg/cm2為準(zhǔn)。