耐溫260度導電膠廣東導電膠高溫導電膠

良好粘接性：對金屬、陶瓷、塑料等基材具有強附著力，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性； 其他性能：部分產(chǎn)品具備低膨脹系數(shù)、耐化學腐蝕、抗輻射等特性，適應極端環(huán)境。基體：環(huán)氧樹脂提升耐熱性； 特點：粘接強度高，剪切強度可達20-30 MPa、導電性好，電

2025年10月05日 02:49:47

有機硅導電膠耐溫400度導電膠

善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導電膠主要用于電子設備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導電連接與封裝。其特性包括：耐高溫燒結(jié)銀膏AS9375： 基體：納米銀粉、助劑； 特點：耐溫極高，＞500℃，但脆性大，適用于航天航空發(fā)動機部件、高溫傳感器等特殊場景。 耐高溫導

2025年10月05日 02:49:47

耐高溫導電銀膠耐回流焊導電膠廣東導電膠

有機硅基耐高溫導電膠AS7003 基體：有機硅樹脂，具備良好的耐候性、耐高低溫性（-50-+200℃）與柔韌性； 特點：適用于戶外或極端環(huán)境（如航空航天、新能源汽車），可承受冷熱沖擊； 耐高溫導電膠的主要應用領(lǐng)域 耐高溫導電膠作為電子元器件封裝與連接的關(guān)鍵

2025年10月05日 02:49:47

低溫導電油墨銀漿價格國外銀漿替代

熱固化型導電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 低溫導電銀漿行業(yè)應用場景：電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導電連接AS6155導電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏客戶采

2025年10月05日 02:25:59

江蘇導電銀漿銀漿配方低溫銀漿

熱固化型導電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 熱固化型導電銀漿特點：具有優(yōu)異的粘合強度和高導電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件 烘干型導電銀漿特點：通過溶劑揮

2025年10月05日 02:25:59

銀漿成分國產(chǎn)導電銀漿導電銀漿低溫固化

熱固化型導電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 高精度連接：可制成漿料實現(xiàn)微米級線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標準 工藝簡化：支持點膠、印刷等多

2025年10月05日 02:25:58