導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于電子工業(yè)和醫(yī)學領域。在電子工業(yè)中，銀漿主要用于制造電路板、太陽能電池板和LED燈等電子元件。在醫(yī)學領域，銀漿則被用作抗菌劑，可以用于治療各種細菌感染和創(chuàng)傷。銀漿具有良好的導電性和抗菌性能，可以有效地防止電路板和醫(yī)療器械的污染和損壞。

銀漿是一種含有銀離子的液體，常用于消毒和殺菌。銀離子具有較強的抗菌能力，可以殺死多種細菌、病毒和真菌，因此被廣泛應用于醫(yī)療、衛(wèi)生、食品加工等領域。銀漿可以直接噴灑在物體表面或者通過加入其他材料制成銀離子復合材料，以提高其殺菌效果和持久性。