貼片膠
是一種單組份，快速固化的環(huán)氧膠粘劑，用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接，又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。

產(chǎn)品特性：
1.單組份、快速固化
2.操作簡(jiǎn)單，可用于刮膠或點(diǎn)膠
3.粘接范圍廣，粘接強(qiáng)度高
4.耐高溫沖擊，穩(wěn)定性高
5.操作時(shí)間長(zhǎng)，儲(chǔ)存周期長(zhǎng)
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主要用途：
1.電源行業(yè)貼片元器件的粘接固定
2.電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接
3.芯片四角固定

品概敘
本產(chǎn)品是一種雙組分低粘度復(fù)合有機(jī)硅材料，設(shè)計(jì)用于IGBT封裝保護(hù)。按重量比1:1比例混合后在加溫固化成柔軟的表面帶粘性的膠體。耐高溫，耐嚴(yán)寒，耐溫范圍-50~200℃，且具有的抗機(jī)械沖擊、保護(hù)模塊內(nèi)部極敏感的芯片、鍵合線 DBC、AMB 覆銅陶瓷基板免受污染氧化影響以及減少緩沖震動(dòng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)
1、耐高低溫，范圍是-50~200℃；
2、高透明，不管膠層多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔軟，彈性佳，拉伸長(zhǎng)度，不易開裂；
4、有修復(fù)功能，開裂后能自動(dòng)愈合，防水防潮性能特別；
5、表面有粘性，附著性好；
6、環(huán)保，不損害元器件和電路板；
7、絕緣性；

一）產(chǎn)品概述：

本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復(fù)的特性與彈性體的尺寸穩(wěn)定性結(jié)合起來(lái)。有機(jī)硅灌封膠固化時(shí)收縮率極小，不含溶劑，不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物，有助于大限度地提高加工效率，同時(shí)降低成本。同時(shí)又可以作為一種敷形涂料，有助于保護(hù)電路不受惡劣環(huán)境的影響，同時(shí)又能為元件和連接維持一個(gè)低應(yīng)力環(huán)境。

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（二）性能特點(diǎn)：??????

?大限度減少應(yīng)力以大限度提高可靠性

?彈性體，具有很好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力

?阻燃性好，阻燃達(dá)到HB級(jí)

?高透明，能清楚看到被灌封的元器件，適合返修


（三）典型用途

電子和電氣封裝，如混合集成電路和電源模塊

精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護(hù)