研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。

實(shí)驗(yàn)板高可靠性焊接
針對-55℃~150℃極端環(huán)境測試需求，采用銦泰高溫?zé)o鉛焊料，通孔填充率≥97%，通過1000次熱循環(huán)測試。2021年完成某軍工雷達(dá)實(shí)驗(yàn)板焊接，振動(dòng)測試5G加速度下零器件脫落，獲GJB 548B認(rèn)證。


手工貼片樣板定制
8名10年以上經(jīng)驗(yàn)技師團(tuán)隊(duì)，支持異形元件、飛線補(bǔ)強(qiáng)等特殊工藝，單板焊接精度±0.1mm。2022年完成某衛(wèi)星通信樣板焊接，0.4mm間距QFP器件引腳對齊，48小時(shí)交付航天級清洗報(bào)告。