低溫導電銀漿是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物，其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導電性能。通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度。

善仁新材的低溫固化是低溫導電銀漿區(qū)別于傳統(tǒng)銀漿的顯著特性。這一特性帶來了諸多好處。，對于那些不能承受高溫的基材，如一些塑料薄膜、熱敏性聚合物等，低溫導電銀漿AS6089能夠在80-90°C不損害基材性能的前提下實現(xiàn)導電連接。

經(jīng)過特殊配方設計的善仁新材低溫導電銀漿，能夠在不同溫度和濕度環(huán)境下保持穩(wěn)定的導電性能和物理性能。在高溫高濕環(huán)境中，銀粉不易氧化，粘合劑也不會發(fā)生水解或老化，從而了導電線路的可靠性。