圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚燈珠和貼片led燈珠的區(qū)別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著十多年的封裝生產(chǎn)經(jīng)驗，今天淺談LED封裝。封裝形式依據(jù)不同的運用場合、不同的外形尺度、散熱計劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現(xiàn)的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現(xiàn)反射層需求填充的環(huán)氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，終使運用愈加完滿。Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）當前，LED封裝的另一個要數(shù)旁邊面發(fā)光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現(xiàn)器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創(chuàng)造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發(fā)光LED）頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數(shù)個穿孔，該基板的一側(cè)的每個穿孔處都設(shè)有兩個異樣區(qū)域且互為開路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側(cè)的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側(cè)的外表皆點有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。

LED燈珠如何防潮
隨著季節(jié)的變化空氣中濕度日益增大,針對燈珠產(chǎn)品該如何做到妥善防潮,避免因潮濕環(huán)境因素而影響產(chǎn)品品質(zhì)？為此，億晟電子給出建議教大家如何進行防潮保護,降低產(chǎn)品不良耗損與潛在品質(zhì)隱患。
一、燈珠產(chǎn)品采用具有防潮防靜電鋁箔袋包裝，搬運過程中應(yīng)避免擠壓、刺穿包裝袋造成防潮袋漏氣的情形發(fā)生；
?二、在潮濕的季節(jié)里，鋁箔防潮袋在未打開時，建議存儲條件為：溫度<30℃，濕度<60%RH(好保存在防潮柜內(nèi))并盡可在6個月內(nèi)使用完畢；
?三、如在6個月內(nèi)未使用完畢的燈珠，建議再次使用前需增加烤箱烘烤除濕（建議除濕條件60℃/24H）；
?四、在包裝拆封后，對未使用完畢的燈珠應(yīng)當再次抽真空密封進行封口處理，放置防潮柜內(nèi)，禁止使用透明膠帶、釘書機等進行簡單的封口；
?五、使用燈珠前，需確隊濕度卡防潮珠是否有變色。如防潮珠大于等于30%以上變色，使用前增加烤箱烘烤除濕(建議除濕條件:60℃/24H）
?六、當燈珠拆封后進行SMT時，即已暴露在車間環(huán)境中，建議車間環(huán)境控制：溫度<30℃，濕度內(nèi)小于60%RH內(nèi)；
?七、在潮濕的季節(jié)里，針對Reflow之后(組裝燈具之前)的燈板，建議放置車間環(huán)境時間:3-5天。

制作白光LED的幾種方法
在LED藍光芯片上涂覆YAG（yttrium aluminum garnet，釔鋁石榴石）熒光粉，芯片發(fā)出的藍光激發(fā)熒光粉后可產(chǎn)生典型的500~560nm的黃綠光，黃綠光再與藍色光合成白光。利用這種方法制備白光相當簡單，便于實現(xiàn)且，資金投入不太大，因此具有一定的實用性。其缺點是熒光粉與膠混合后，均勻性較難控制。由于熒光粉易沉淀，導致布膠不均勻、布膠量不好控制，因而造成出光均勻性差、色調(diào)一致性不好、色溫易偏離且顯色性不夠理想。
·RGB三基色混合。
這種方法是將綠、紅、藍三種LED芯片組合，同時通電，然后將發(fā)出的綠光、紅光、藍光按一定比例混合成白光。綠、紅、藍的比例通常是6：3：1，或用藍光芯片加黃綠色的雙芯片補色來產(chǎn)生白光。只要通過各色芯片的電流穩(wěn)定、散熱較好，那么這種方法產(chǎn)生的白光比上述產(chǎn)生的白光穩(wěn)定且制作簡單。但是，由于紅、綠、藍三種芯片的光衰不一樣，驅(qū)動方法（控制通過LED電流大小的方法）要考慮到不同芯片的光衰不一樣。采用不同的電流進行補償，使之發(fā)出的光比例控制在6：3：1。這樣可以保持混合的白光穩(wěn)定，從而達到理想的效果。
·在LED紫外光芯片上涂覆RGB熒光粉。
這種方法利用紫外光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色光來混合形成白光.