隨著電子設(shè)備應(yīng)用的普及,以及電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。

銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機(jī)器輕、小、薄以及成本的要求，要實現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括低溫電子漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現(xiàn)導(dǎo)電膜層的主要方式。

善仁新材開發(fā)的AS5100系列UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿屬于聚合物低溫銀漿，此銀漿具有固化速度快，導(dǎo)電效果好，附著力強等優(yōu)點。

UV銀漿符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測，適用的承載物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。

UV紫外光銀漿施工安全：沒有溶劑參與，有利環(huán)境；產(chǎn)品固化溫度低，尤以對熱敏材料使用為優(yōu)，且能解決深層固化；

UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿AS5100具有：耐高溫性能好，可承受波峰焊；能長期承受高溫高濕，耐老化性能。