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阻燃劑材料電子芯片膠水電子密封硅膠材料

更新時間:2025-09-26 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

灌封膠是高分子精細復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響,確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同,導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

可剝膠是單組分溶劑型的絕緣防潮產(chǎn)品,具有較強的耐水性、耐油性、耐腐性和絕緣性,噴涂在物體表面后,即形成一層可剝薄膜,通過膜對物體的有效隔離,達到防臟、防銹、防酸堿、防擦傷及一撕即新的理想狀態(tài)。

密封膠是指隨密封面形狀而變形,不易流淌,有一定粘接性的密封材料。是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。

標(biāo)簽:封裝密封膜膠阻燃密封膠
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