升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘。溫度變化范圍很大，同時(shí)試驗(yàn)嚴(yán)酷度還隨著溫度變化率的增加而增加。
溫度沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的差異主要是應(yīng)力負(fù)荷機(jī)理不同。溫度沖擊試驗(yàn)主要考察由于蠕變及疲勞損傷引起的失效，而溫度循環(huán)主要考察由于剪切疲勞引起的失效。

溫度沖擊試驗(yàn)的目的：工程研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝缺陷；產(chǎn)品定型或設(shè)計(jì)鑒定和量產(chǎn)階段用于驗(yàn)證產(chǎn)品對(duì)溫度沖擊環(huán)境的適應(yīng)性，為設(shè)計(jì)定型和量產(chǎn)驗(yàn)收決策提供依據(jù)；作為環(huán)境應(yīng)力篩選應(yīng)用時(shí)，目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。

冷熱沖擊測(cè)試，又名溫度沖擊、耐熱沖擊測(cè)試等，模擬樣品在溫度劇變或高低溫交替變化環(huán)境的測(cè)試。

原理：樣品在溫度劇變或高低溫交替變化過程中，PCB使用的板材、PP、鍍銅、油墨等材料會(huì)發(fā)生熱脹冷縮變化，產(chǎn)生的應(yīng)力及材料CTE差異等原因，會(huì)對(duì)樣品造成物理損傷、退化、電阻變化等。