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薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，有的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250~280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經導向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷。
從薄膜類型來看，主要包括幾個方面
超薄型(12.5μ以下);
l低介電常數;
l低收縮(0.05%以下);
lTPI-PI多層復合;
l高強度和高模量;
l導電膜;
l無色透明;
l低吸水率等。
