新能源車的高速發(fā)展，帶動不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結銀AS9330是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能實現及穩(wěn)定性。

半燒結銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。

AS9330半燒結銀的 導熱系數范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻更低的熱阻（Rth）- 0.4K/W。