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低溫固化導電銀漿銀漿成分上海導電銀漿

更新時間:2025-10-04 [舉報]
無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢和工藝流程

烘干型導電銀漿特點:通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化;操作溫度更低,部分型號可實現(xiàn)室溫固化,比如AS6880導電銀漿。

低溫導電銀漿的核心特性優(yōu)勢:低溫導電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項突破性優(yōu)勢;低溫工藝:固化溫度遠低于錫鉛焊接的200℃閾值,避免熱損傷。

低溫導電銀漿行業(yè)應用場景:電子封裝領域

集成電路芯片封裝中的導電連接AS6155導電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏

低溫導電銀漿用于智能穿戴設備

柔性傳感器的信號傳輸線路AS5909可拉伸氯化銀導電油墨

微型生物電極的導電固定AS5906銀/氯化銀導電銀漿

超薄電路模組的低溫集成AS9120BL低溫燒結(jié)納米銀漿

善仁新材已經(jīng)研發(fā)出的的4D打印納米銀導電墨水可實現(xiàn)復雜曲面面膜,如眼周、法令紋等的成膜,使面膜能隨面部表情動態(tài)調(diào)整電路布局。預計2026年將協(xié)助客戶推出可穿戴式電子面膜貼片,厚度<0.1mm,續(xù)航達72小時。

客戶采取善仁新材的可拉伸銀漿的產(chǎn)品已經(jīng)通過ISO10993生物相容性認證,銀漿中游離銀離子含量<5ppm(符合歐盟EC 1223/2009標準)。經(jīng)斑貼測試(n=300),致敏率<0.3%,細胞毒性為0級(MTT法)。獲得中國NMPA二類醫(yī)療器械認證。

標簽:上海低溫導電銀漿低溫燒結(jié)導電銀漿
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