廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測分析需求。