電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進入，也就無法獲得供應(yīng)商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

射頻測試探針常見的用途之一是對處于高頻工作狀態(tài)的元件和設(shè)備進行晶圓級測試。在某些情況下，一些射頻測試探針適用于測試高工作頻率達(dá)到數(shù)百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測試探針，可以通過焊接或以機械的方式連接到測試表面（通常是PCB的表面）。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用，因為它們通常無法在不犧牲互連質(zhì)量的情況下撤回。

鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應(yīng)用。

我們知道鍍金顧名思義是鍍黃金，實際上我們所說的鍍金不僅僅是給探針鍍金，在鍍金之前我們會先鍍一層鎳。鍍鎳的成本比鍍金的成本低得多，而且鍍鎳也可以達(dá)到抗氧化，耐磨的效果，但是他的導(dǎo)電性不如鍍金好，而降低電阻，良好的導(dǎo)電性在電子五金業(yè)，探針行業(yè)都是非常重要的，所以鍍金應(yīng)用更加頻繁。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合，鍍金之后可能會脫金，進而影響了探針的使用，而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個問題。簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產(chǎn)生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。

一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會影響測量的準(zhǔn)確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實現(xiàn)測量的高度。應(yīng)用時將探針與加長桿連接在一起，而在連接點處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點就相當(dāng)于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會影響探針的度的，有時甚至?xí)霈F(xiàn)不能進行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點是有必要的。

測試探針和測試夾的設(shè)計舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中，夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應(yīng)該簡便，相互匹配的部件應(yīng)可以不費力地滑到一起而不會產(chǎn)生應(yīng)力。接頭上的觸點應(yīng)該是鍍鎳或鍍金機加工黃銅連接件，而不應(yīng)僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點可提供準(zhǔn)確度和抗氧化性能，從而提供持久、安全和可靠的連接。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。