優(yōu)爾鴻信昆山檢測(cè)中心 材料測(cè)試實(shí)驗(yàn)室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY檢測(cè)＆斷層掃描分析
3. 超聲波掃描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 紅墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）
7. 芯片開封測(cè)試（IC-Decapping）
8. 沾錫能力測(cè)試
9. 離子濃度測(cè)試
10. 表面絕緣阻抗（SIR）測(cè)試

SEM+EDS測(cè)試原理：
SEM：利用陰極所發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，由磁透鏡加速后形成一束直徑為幾十埃到幾千埃的電子束流，這束高能電子束轟擊到樣品表面會(huì)激發(fā)多種信息，經(jīng)過分別收集，放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖像

場掃描電鏡對(duì)樣品要求，如下：
1.樣品要盡可能干燥，若樣品中含有水份，水分揮發(fā)會(huì)造成倉內(nèi)真空度急劇下降，導(dǎo)致圖像漂移，有白色條紋，甚至?xí)绊憻艚z壽命；
2.熱穩(wěn)定性好，熱穩(wěn)定性差的樣品往往在電子束的轟擊下分解，釋放氣體和其他物質(zhì)，污染電鏡；
3.導(dǎo)電性好，導(dǎo)電性差的樣品會(huì)發(fā)生荷電效應(yīng)，造成圖像畸變，亮點(diǎn)亮線，像散等；
4.不含強(qiáng)磁性，強(qiáng)磁性的樣品觀察一般會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的像散，無法消去，磁性粉末如果粘的不牢固還可能會(huì)吸附到探頭上，損害電鏡