灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

折疊耐高溫灌封膠
耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

厚度:根據(jù)客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫干燥后，只有在干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

4、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

聚氨酯、有機硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別:

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑(胺類或酸酐)，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認證(SGS)等認證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強的耐電解液腐蝕的特性。

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。
灌封的主要作用是：
1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；
2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；
4）傳熱導熱；