特性
?每個模塊40個三模塊冗余(TMR)輸出點。
?全面、自動診斷和自檢。
?每點自動線路監(jiān)控，檢測開路和短路現(xiàn)場接線和
加載錯誤。
?耐2500 V脈沖光/電隔離屏障。
?自動過流保護(每通道)，不需要外部保險絲。
?機載事件序列(SOE)報告，分辨率為1ms。
?模塊可以使用的Companion(相鄰)Slot或smarslot在線熱更換
(一個備用插槽為許多模塊)配置。

TMR 24 Vdc數字輸出模塊是輸入/輸出可信范圍的成員
(I / O)模塊。所有可信I/O模塊共享共同的功能和形式。多
一般級別，所有I/O模塊接口到模塊間總線(IMB)提供電源
并允許與TMR處理器通信。此外，所有模塊都有一個字段
接口，用于在現(xiàn)場連接模塊特定信號。所有模塊均為
三模冗余(TMR)。

1.1.現(xiàn)場終端單元(FTU)
現(xiàn)場終端單元(FTU)是I/O模塊中連接這三個模塊的部分
fiu到單個字段接口。FTU提供組故障安全開關和被動
信號調理、過電壓保護和EMI/RFI所必需的組件
過濾。當安裝在可信控制器或擴展機框時，F(xiàn)TU現(xiàn)場連接器
與附加在機箱后部的現(xiàn)場I/O電纜組件互連。
SmartSlot鏈路通過FTU從HIU傳遞到現(xiàn)場連接。這些信號
直接連接到場連接器，并與FTU上的I/O信號保持隔離。的
SmartSlot鏈路是主備模塊之間的智能連接，用于模塊更換時的協(xié)調。
1.2.現(xiàn)場接口單元(FIU)
現(xiàn)場接口單元(FIU)是模塊中包含特定電路的部分
需要接口到特定類型的字段I/O信號。每個模塊有三個
fiu，每片一個。對于TMR 24 Vdc數字輸出模塊，F(xiàn)IU包含一個級
輸出開關結構，和sigma-delta (ΣΔ)輸出電路各為40個字段
輸出。另外兩個ΣΔ電路提供可選的外部場I/O監(jiān)控
電源電壓。

FIU從HIU接收隔離的邏輯電源。FIU提供額外的電源
調節(jié)FIU電路所需的操作電壓。孤立的6.25
Mbit/sec串行鏈路將每個FIU連接到其中一個HIU切片。
FIU還測量一系列機載“內務”信號，以協(xié)助監(jiān)控
該模塊的性能和操作條件。這些信號包括功率
電源電壓，電流消耗，板上參考電壓和板溫度。
1.3. 主機接口單元(HIU)
HIU是模塊模塊間總線(Inter-Module Bus, IMB)的接入點。它還提供了
電源分配和本地可編程處理電源。HIU是的部分
I/O模塊可直接連接到IMB背板。HIU是常見的高
完整的I/O類型，并具有類型相關和產品范圍通用功能。每個HIU
包含三個立的片，通常稱為A、B和C。
三片之間的所有互連都包含隔離功能，以幫助防止任何故障
切片之間的交互作用。每個片都被認為是一個故障遏制區(qū)域(FCR)，如
一個切片上的故障不會影響其他切片的操作。
HIU提供了模塊家族中常見的以下服務:
?通過IMB與TMR處理器進行高速容錯通信
接口。
?FCR互連總線在片之間投票傳入的IMB數據并分發(fā)
輸出I/O模塊數據到IMB。
?到FIU切片的電隔離串行數據接口。
?雙24vdc機箱電源電壓和功率冗余共享
HIU電路的邏輯功率調節(jié)。
?磁隔離電源到FIU切片。
?模塊狀態(tài)led到FPU的串行數據接口。
?主備模塊之間的SmartSlot鏈接，用于期間的協(xié)調
模塊替換。
?數字信號處理執(zhí)行本地數據縮減和自我診斷。
?本地內存資源，用于存儲模塊操作、配置和字段I/O
數據。
?機載管理，監(jiān)控參考電壓，電流消耗
還有板溫。以上翻譯結果來自有道神經網絡翻譯（YNMT）· 通用場景

電阻器提供了一種連續(xù)監(jiān)測開關電流的方法。一個信號
晶體管被用來驅動開關2的柵極。它為開關2提供了一個負極門
電壓，以小化其接通電阻，并用于保持開關2在事件
二級門控斷電。
開關2的柵極和源之間的齊納二極管只需要保護
柵極上的大電壓峰值可能電容耦合通過時
交換機1和交換機2處于關閉狀態(tài)。
與開關1的柵極和信號晶體管串聯(lián)的電阻起保護作用
在惡意交換機故障的情況下的驅動器邏輯。上拉電阻定義柵極
沒有電源時的電壓。
1.9.1. 開關診斷
正常運行時，交換機1和交換機2保持在“on”狀態(tài)。在此狀態(tài)下，開關1
和開關2表現(xiàn)出低電阻。
為了確定系統(tǒng)通過開關1和開關2控制負載的能力
柵極電壓是調制的，一次一個。由于柵極電壓是調制的
監(jiān)控信號以可預測的方式同步變化。本地DSP分析
這些小的交流信號的相對振幅和相位，以確定接通電阻和
每個交換機的閾值電壓。
負載的電流不需要完全中斷以獲得a
對晶體管關閉能力的信心水平。用于TMR開關
配置在on狀態(tài)，一次只需要調制一個故障安全開關，
而其他兩個承擔負載電流。

There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.