中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資策略咨詢報告2024-2030年
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[報告編號] 389534
[出版日期] 2024年3月
[出版機構] 中研華泰研究院
[交付方式] EMIL電子版或特快專遞
[報告價格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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章 半導體行業(yè)概述
節(jié) 半導體行業(yè)概述
一、半導體定義
二、半導體行業(yè)分類
第二節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
第三節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
一、半導體硅材料
(一)半導體硅材料應用領域
(二)半導體硅材料制備工藝
(三)半導體硅材料供應分析
(四)半導體硅材料價格走勢
二、氮化鎵材料
(一)氮化鎵材料應用領域
(二)氮化鎵材料制備工藝
(三)氮化鎵材料供應分析
(四)氮化鎵材料發(fā)展趨勢
第四節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
一、計算機行業(yè)
二、消費電子行業(yè)
三、通信設備行業(yè)
四、汽車電子行業(yè)
五、智能電網(wǎng)市場
六、工業(yè)控制行業(yè)
第二章 半導體行業(yè)發(fā)展分析
節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
(一)半導體行業(yè)總體規(guī)模
(二)集成電路的市場規(guī)模
(三)半導體分立器件市場規(guī)模
(四)光電子器件行業(yè)市場規(guī)模
三、半導體行業(yè)利潤水平及變動
四、半導體市場結構
(一)半導體市場產(chǎn)品應用結構
(二)半導體市場區(qū)域結構
第二節(jié) 半導體行業(yè)競爭格局分析
一、半導體總體競爭格局
二、集成電路市場的競爭格局
三、半導體分立器件競爭格局
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢
第三節(jié) 半導體企業(yè)在華布局分析
一、英特爾(INTEL)
(一)企業(yè)基本情況介紹
(二)企業(yè)產(chǎn)品架構分析
(三)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(四)企業(yè)在華投資動態(tài)
二、德州儀器
(一)企業(yè)基本情況介紹
(二)企業(yè)產(chǎn)品架構分析
(三)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(四)企業(yè)在華投資動態(tài)
三、高通
(一)企業(yè)基本情況介紹
(二)企業(yè)產(chǎn)品架構分析
(三)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(四)企業(yè)在華發(fā)展動態(tài)
四、飛思卡爾
(一)企業(yè)基本情況介紹
(二)企業(yè)產(chǎn)品架構分析
(三)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(四)企業(yè)在華發(fā)展分析
五、超威半導體(AMD)
(一)企業(yè)基本情況介紹
(二)企業(yè)產(chǎn)品架構分析
(三)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(四)企業(yè)在華發(fā)展情況
第三章 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
一、半導體行業(yè)監(jiān)管體系
(一)行業(yè)主管部門
(二)行業(yè)自律組織
二、半導體產(chǎn)業(yè)政策透析
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析
(一)半導體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模
(二)集成電路市場規(guī)模
(三)分立器件市場規(guī)模
三、半導體產(chǎn)業(yè)結構
(一)半導體產(chǎn)業(yè)應用結構
(二)市場銷售收入結構
第三節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析
一、半導體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式
(一)idm商業(yè)模式分析
(二)垂直分工商業(yè)模式分析
二、兩種模式之間的競爭與合作
三、兩種模式的進入壁壘與收益
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
(一)半導體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局
(二)集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局
(三)分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局
二、半導體市場SWOT分析
(一)市場優(yōu)勢分析
(二)市場劣勢分析
(三)發(fā)展機遇分析
(四)市場威脅分析
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升
第四章 2018-2023年中國半導體細分行業(yè)發(fā)展分析
節(jié) 2018-2023年集成電路行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析
(一)集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類
(二)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)結構分析
(四)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析
(一)集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況
(二)集成電路設計行業(yè)特點分析
(三)集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式
(四)集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模
(五)集成電路設計行業(yè)競爭格局
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
(一)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
(二)集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸
(三)集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
(四)集成電路制造行業(yè)競爭格局
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析
(一)集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式
(三)集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模
(四)集成電路封測行業(yè)競爭格局
(五)集成電路封裝細分行業(yè)分析
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局
七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟運行狀況(規(guī)模以上企業(yè))
(一)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
(二)集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
(三)集成電路行業(yè)銷售收入分析
(四)集成電路行業(yè)利潤總額分析
八、集成電路行業(yè)運營效益分析
(一)集成電路行業(yè)盈利能力分析
(二)集成電路行業(yè)的毛利率分析
(三)集成電路行業(yè)運營能力分析
(四)集成電路行業(yè)償債能力分析
(五)集成電路行業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 2018-2023年半導體分立器件行業(yè)分析
一、半導體分立器件總體分析
(一)半導體分立器件業(yè)產(chǎn)品結構
(二)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、半導體分立器件增長分析
四、半導體分立器件生產(chǎn)分布格局
五、半導體分立器件行業(yè)經(jīng)濟運行狀況
(一)半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
(二)半導體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
(三)半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析
(四)半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析
六、半導體分立器件行業(yè)運營效益分析
(一)半導體分立器件行業(yè)盈利能力分析
(二)半導體分立器件行業(yè)的毛利率分析
(三)半導體分立器件行業(yè)運營能力分析
(四)半導體分立器件行業(yè)償債能力分析
(五)半導體分立器件行業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 2018-2023年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析
(一)光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析
(二)光電子器件業(yè)產(chǎn)品結構
二、光電子器件產(chǎn)量增長分析
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布
四、新型半導體光電子器件的發(fā)展
(一)半導體激光器(ld)
(二)可見光攝像器件
(三)表面光電子器件與陣列
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析
第五章 半導體重要應用領域市場分析
節(jié) 計算機領域半導體市場分析
一、計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況
二、計算機產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量
三、計算機產(chǎn)業(yè)半導體需求特點
四、計算機產(chǎn)業(yè)半導體需求規(guī)模
第二節(jié) 消費電子領域半導體市場分析
一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況
二、消費電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量
三、消費電子類半導體需求特點
四、消費電子類半導體競爭格局
五、消費電子類半導體需求規(guī)模
第三節(jié) 汽車電子領域半導體市場分析
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況
二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量
三、汽車電子類半導體需求分析
四、汽車電子類半導體的供應商
第四節(jié) 工業(yè)控制領域半導體市場分析
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量
三、工業(yè)控制類半導體需求特點
四、工業(yè)控制類半導體的供應商
第五節(jié) 通信設備領域半導體市場分析
一、通信設備行業(yè)發(fā)展基本情況
二、通信設備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量
三、通信設備類半導體需求特點
四、通信設備類半導體應用領域
第六節(jié) 智能電網(wǎng)領域半導體市場分析
一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況
二、智能電網(wǎng)類半導體需求分析
三、智能電網(wǎng)類半導體的供應商
四、智能電網(wǎng)類半導體需求前景
第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領域半導體市場分析
一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求分析
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求特點
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求前景
第八節(jié) LED照明領域半導體市場分析
一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況
二、LED照明類半導體需求分析
三、LED照明類半導體價格走勢
四、LED照明類半導體需求前景
第六章 中國半導體所屬行業(yè)主要產(chǎn)品進出口分析
節(jié) 2018-2023年處理器及控制器進出口分析 (854231)
一、處理器及控制器進口分析
(一)處理器及控制器進口數(shù)量分析
(二)處理器及控制器進口金額分析
(三)處理器及控制器進口來源分析
(四)處理器及控制器進口均價分析
二、處理器及控制器出口分析
(一)處理器及控制器出口數(shù)量分析
(二)處理器及控制器出口金額分析
(三)處理器及控制器出口流向分析
(四)處理器及控制器出口均價分析
第二節(jié) 2018-2023年存儲器進出口分析(854232)
一、存儲器進口分析
(一)存儲器進口數(shù)量分析
(二)存儲器進口金額分析
(三)存儲器進口來源分析
(四)存儲器進口均價分析
二、存儲器出口分析
(一)存儲器出口數(shù)量分析
(二)存儲器出口金額分析
(三)存儲器出口流向分析
(四)存儲器出口均價分析
第三節(jié) 2018-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析(854121)
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析
(一)耗散功率小于1瓦的晶體管進口數(shù)量分析
(二)耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析
(三)耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析
(四)耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析
(一)耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析
(二)耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析
(三)耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析
(四)耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析
第四節(jié) 2018-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析(854129)
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析
(一)耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數(shù)量分析
(二)耗散功率1瓦及以上的晶體進口金額分析
(三)耗散功率1瓦及以上的晶體進口來源分析
(四)耗散功率1瓦及以上的晶體進口均價分析
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析
(一)耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析
(二)耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析
(三)耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析
(四)耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析
第五節(jié) 2018-2023年二極管進出口分析(854110)
一、二極管進口分析
(一)二極管進口數(shù)量分析
(二)二極管進口金額分析
(三)二極管進口來源分析
(四)二極管進口均價分析
二、二極管出口分析
(一)二極管出口數(shù)量分析
(二)二極管出口金額分析
(三)二極管出口流向分析
(四)二極管出口均價分析
第六節(jié) 2018-2023年發(fā)光二極管進出口分析(85414010)
一、發(fā)光二極管進口分析
(一)發(fā)光二極管進口數(shù)量分析
(二)發(fā)光二極管進口金額分析
(三)發(fā)光二極管進口來源分析
(四)發(fā)光二極管進口均價分析
二、發(fā)光二極管出口分析
(一)發(fā)光二極管出口數(shù)量分析
(二)發(fā)光二極管出口金額分析
(三)發(fā)光二極管出口流向分析
(四)發(fā)光二極管出口均價分析
第七章 中國半導體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析
節(jié) 長三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析
一、上海市半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量
(四)半導體市場需求前景
(五)半導體市場發(fā)展動態(tài)
二、江蘇省半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量
(四)半導體市場需求前景
(五)半導體市場發(fā)展動態(tài)
三、浙江省半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量
(四)半導體市場需求前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析
一、廣州市半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體發(fā)展環(huán)境分析
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體光電發(fā)展展望
(四)半導體需求前景分析
二、深圳市半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體發(fā)展環(huán)境分析
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體市場競爭優(yōu)勢
(四)半導體需求前景分析
三、東莞市半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體發(fā)展環(huán)境分析
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體市場競爭優(yōu)勢
(四)半導體需求前景分析
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導體業(yè)競爭力分析
一、北京市半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量
(四)半導體市場需求前景
(五)半導體市場發(fā)展動態(tài)
二、天津市半導體市場發(fā)展分析
(一)半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
(二)半導體產(chǎn)業(yè)布局分析
(三)半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量
(四)半導體市場需求前景
第八章 中國半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級分析
一、長三角半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析
二、珠三角半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析
三、環(huán)渤海灣半導體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析
第二節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析
三、企業(yè)兼并重組模式分析
四、企業(yè)海外擴張模式分析
第三節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型
二、從制造向服務轉(zhuǎn)型
三、從低端轉(zhuǎn)向升級
四、精細化管理轉(zhuǎn)型升級
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型
第四節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變
四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變
五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變
第九章 中國半導體行業(yè)企業(yè)經(jīng)營分析
節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)新發(fā)展動態(tài)
第二節(jié) 北京曉程科技股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 三安光電股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)勢分析
第四節(jié) 通富微電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析