樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃

樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
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●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
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●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認(rèn)證，適用于高可靠性集成電路封裝
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電膠是專為高可靠性的封裝應(yīng)用，QFN封裝導(dǎo)電膠。耐高溫300℃
耐低溫-60℃導(dǎo)電膠。通過雙85測試。高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，低膨脹系數(shù)。
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認(rèn)證，適用于高可靠性集成電路封裝
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電膠是專為高可靠性的封裝應(yīng)用，QFN封裝導(dǎo)電膠。耐高溫300℃
耐低溫-60℃導(dǎo)電膠。通過雙85測試。高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，低膨脹系數(shù)。
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆