IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、焊接設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；

焊接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；SMT 物料處理設(shè)備及系統(tǒng)：裝載機(jī)、卸載機(jī)、傳送裝置、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、托盤堆垛機(jī)、分類機(jī)、自動(dòng)引導(dǎo)車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、托盤、機(jī)柜；

微電子零部件: :有源/無(wú)源元件、機(jī)電元件、接插件、EMI/RFI墊片/動(dòng)接點(diǎn)片、鐵氧體及磁芯 、LCD/LED、照明產(chǎn)品、傳感器、開關(guān)、電源、電池、變壓器、電機(jī)、光電子元件、纖維光學(xué)元件、光敏器件及控制器

作為電子行業(yè)展會(huì)，NEPCON ASIA不僅是電子制造企業(yè)發(fā)布新設(shè)備、新技術(shù)、新材料、新趨勢(shì)的年度聚集地，更是推動(dòng)高新科技發(fā)展、搶抓電子行業(yè)智能創(chuàng)新的平臺(tái)。重磅回歸的NEPCON ASIA 2023將目光鎖定在電子制造業(yè)、半導(dǎo)體封測(cè)及新能源領(lǐng)域，為全球電路板組裝解決供應(yīng)商挖掘跨行業(yè)商機(jī)、拓展風(fēng)口行業(yè)新訂單、提升品牌價(jià)值。

面對(duì)海外企業(yè)的需求捕捉，主辦方還將通過(guò)自有海外數(shù)據(jù)庫(kù)和在線營(yíng)銷渠道，面向超30個(gè)國(guó)家和地區(qū)發(fā)送定向邀約，協(xié)同日本、韓國(guó)、越南、泰國(guó)等勵(lì)展博覽集團(tuán)品牌電子展，以及與越南、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、菲律賓、新加坡等國(guó)家媒體、協(xié)會(huì)及相關(guān)業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)合作，助力參展商獲取東南亞市場(chǎng)新局面、布局海外新版圖。同時(shí)還為參展商在展前、展中提供海外買家一對(duì)一商貿(mào)配對(duì)會(huì)議，進(jìn)一步打造的貿(mào)易平臺(tái)，提高展示參展價(jià)值。