柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。

線踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測(cè)。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力；新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗(yàn)表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測(cè)檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對(duì)單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題，就算測(cè)試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。

制作生產(chǎn)pcb線路板，一般需要：貼膜機(jī)、曝光機(jī)、蝕刻機(jī)、AOI檢查修補(bǔ)機(jī)、沖孔機(jī)、排板融合機(jī)、層壓機(jī)、機(jī)、銑邊機(jī)、鉆孔機(jī)、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機(jī)、表面處理相應(yīng)設(shè)備、裁邊機(jī)、電測(cè)機(jī)、翹曲機(jī)。這些事主要設(shè)備，設(shè)備儀器還有很多。