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承接各種PCBA板,BGA芯片植球,QFP整腳加工

更新時間:2025-04-14 [舉報]

承接各種PCBA板電子料回收利用,網(wǎng)絡(luò)機頂和返修拆板拆料加工,自己工廠多貼的板子拆料利用,庫存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

BGA加工;拆卸,除錫,植球。

QFP芯片加工;拆卸,除膠,除錫,鍍錫,整腳。

QFN芯片加工;拆卸。除錫,貼料,

包裝方式;裝盤,編帶,裝管,真空包裝等系列

標(biāo)簽:QFP整腳QFN除錫IC拆板拆料加工
深圳市卓匯芯科技有限公司

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