探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導體產品體積小，特別是芯片產品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。

探針結構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

由于半導體產品的生產過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產品質量不合格，甚至對終的應用產品的性能產生重大影響。因此，測試在半導體產品的生產過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

探針的要求

（1）質量問題：在使用過程中應定期進行質量檢查。探針的質量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機構和廢舊電子產品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機構建立合作關系，確保廢料的穩(wěn)定供應。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進行無害化處理。廢水也需要經過處理，以達到排放標準。