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無(wú)錫回收國(guó)半芯片 回收Kingston內(nèi)存條 從事各種電子元件的回收和加工利用,實(shí)力龐大,資金雄厚,輻射江浙皖地區(qū),長(zhǎng)期高價(jià)收購(gòu)廠家個(gè)人積壓庫(kù)存電子元件 長(zhǎng)期收購(gòu)庫(kù)存電子元件..09月28日
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與中國(guó)半熟雞蛋(溏心蛋)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】:2024年6月【出版機(jī)構(gòu)】:中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)..09月27日
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而燒結(jié)技術(shù)通過(guò)高溫使AS9330表面原子互相擴(kuò)散,從而形成致密結(jié)構(gòu)的過(guò)程,也稱(chēng)之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。加入納米銀粒子的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能,可滿(mǎn)足對(duì)于第三代半導(dǎo)體高功率器件..09月28日
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半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無(wú)鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。AS9330半燒結(jié)銀的 導(dǎo)熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK,在銀、銅和鎳鈀金引線框架的..09月28日
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1300.00元新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對(duì)于那些希望找到焊料的無(wú)鉛替代品(無(wú)需昂貴或復(fù)雜的加工,又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能)的封裝而言,AS9330燒結(jié)銀可以全面滿(mǎn)足他們的需求,同..09月28日
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AS9330半燒結(jié)銀的 導(dǎo)熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK,在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內(nèi)電阻更低的熱阻(Rth)- 0.4K/W。半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì),適用∩寬..09月28日
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新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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1300.00元新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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而燒結(jié)技術(shù)通過(guò)高溫使AS9330表面原子互相擴(kuò)散,從而形成致密結(jié)構(gòu)的過(guò)程,也稱(chēng)之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。加入納米銀粒子的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能,可滿(mǎn)足對(duì)于第三代半導(dǎo)體高功率器件..09月28日
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新能源車(chē)的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能..09月28日
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半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無(wú)鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。AS9330半燒結(jié)銀無(wú)需高溫高壓,可以在175度至200度溫度范圍下低溫?zé)Y(jié)并且粘接..09月28日
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AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對(duì)于那些希望找到焊料的無(wú)鉛替代品(無(wú)需昂貴或復(fù)雜的加工,又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能)的封裝而言,AS9330燒結(jié)銀可以全面滿(mǎn)足他們的需求,同..09月28日
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半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無(wú)鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過(guò)大時(shí),建議一個(gè)界面開(kāi)導(dǎo)氣槽; 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS..09月28日
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半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無(wú)鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。AS9330半燒結(jié)銀的 導(dǎo)熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK,在銀、銅和鎳鈀金引線框架的..09月28日
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